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H3C UIS 3060 G5 H3 LFF超融合一体机;
2* 海光C86-3G 5390(2.9GHz/16核/32MB/185W)CPU模块(CTO&BTO);
12 * 32GB 2Rx4 DDR4-3200 CAS-22-22-22 RDIMM内存模块(CTO&BTO);
2* 600GB 12G SAS 10K 3.5in EP 512n HDD UCC通用硬盘模块(CTO&BTO);
4 * 8TB 6G SATA 7.2K 3.5in EV 512e HDD UC通用硬盘模块(CTO&BTO);
960G PCIe*Gen4 X4 NVMe U.2 2.5in RI PM9A3 SSD UCS通用硬盘模块(CTO&BTO);
LSI 9361-8i 12Gb 2端口SAS RAID卡(支持8个SAS口,2G缓存,不含掉电保护);
2端口万兆光接口网卡(SFP+)-530F-B2;
LSI G2超级电容模块(CTO&BTO);
4端口1GE电接口OCP3.0网卡(CTO&BTO);
2 * SFP+ 万兆模块(850nm,300m,LC);
4 * 800W交流&240V高压直流电源(白金)(CMCTO);
6* G5 2U 6038风扇模块(CTO&BTO);
G5 2U/1U滚珠滑轨(CTO&BTO);
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